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硅麥MEMS封裝基板

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名稱:硅麥MEMS板
材料:HL832NXA
層數(shù):2層
厚度:0.29mm
過孔工藝:銅漿塞孔電鍍填平
最小孔徑:0.1mm
表面處理:鎳鈀金
最小線寬線距:2mil
銅厚:0.5 oz
產品詳情

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材料:HL832NXA
層數(shù):2層
厚度:0.29mm
過孔工藝:銅漿塞孔電鍍填平
最小孔徑:0.1mm
表面處理:鎳鈀金
最小線寬線距:2mil
銅厚:0.5 oz
13714278005
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