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多層BGA系列封裝基板

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多層BGA系列:CUP、功率模塊處理器、主控IC
正裝綁定工藝多層多階任意互聯(lián)
材料:BT
成品板厚:0.3-0.4MM
最小孔:0.05MM 采用激光鉆加電鍍填孔
線寬間距:0.03MM
綁定最小:0.04MM BGA最小:0.05MM
阻焊常規(guī)采用AUS308
產(chǎn)品詳情

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多層BGA系列:CUP、功率模塊處理器、主控IC
正裝綁定工藝多層多階任意互聯(lián)
材料:BT
成品板厚:0.3-0.4MM
最小孔:0.05MM 采用激光鉆加電鍍填孔
線寬間距:0.03MM
綁定最小:0.04MM BGA最小:0.05MM
阻焊常規(guī)采用AUS308
13714278005
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