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硅邁傳感器系列封裝基板

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硅邁傳感器系列：
(2718/3526/4020/4030/4737)
背進音硅咪
膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝前進音降噪硅咪
膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
采用PCB板增加內腔區(qū)域以增加降噪效果，提高靈敏度
板材:BT、HFHTG
板厚要求:0.35-0.6MM
上下疊層要求:0.05MM
孔徑要求:0.1-0.15MM
鎳鈀金及沉鎳金工藝 無鹵
產品詳情

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背進音硅咪
膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝前進音降噪硅咪
膜片加控制芯片正裝綁定貼鋼蓋工藝
采用PCB板增加內腔區(qū)域以增加降噪效果，提高靈敏度
板材:BT、HFHTG
板厚要求:0.35-0.6MM
上下疊層要求:0.05MM
孔徑要求:0.1-0.15MM
鎳鈀金及沉鎳金工藝 無鹵
13714278005
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